| 文件编号： | TGIOTSOP20190001 |
| 文件版本： | V2.0 |
| 变更内容： | 增加芯片认证内容 |
| 发布日期： | 2018年4月12日 |
| 制定人： | IoT质量团队 |
1.目的
本文件阐述了阿里巴巴人工智能实验室天猫精灵联盟IoT相关产品、模组的产品认证操作过程，用于指导联盟厂商获取产品认证。
2.适用范围
本文件适用于阿里巴巴人工智能实验室天猫精灵联盟IoT的所有相关产品、模组所有相关厂商。
3.职责
阿里巴巴人工智能实验室质量团队是本流程的最终负责部门。
产品认证总负责人：道真 邮箱：shiqin.ysq@alibaba-inc.com
产品技术支持：负责提供产品在开过程中的技术支持
接口人：曼索 邮箱：zhouting.lzt@alibaba-inc.com
产品端软件开发测试，负责产品端软件测试及测试用例
接口人：远大 邮箱：yuanda.pyd@alibaba-inc.com
产品APP和服务端软件开发测试， 负责产品APP端和服务端软件测试
接口人：西涯 邮箱：shouwei.liusw@alibaba-inc.com
产品认证流程和质量，负责认证流程的执行和产品质量
接口人：道真 邮箱：shiqin.ysq@alibaba-inc.com
4. IoT产品认证流程
厂商根据产品所属的类别（集采或生态）按以下列表列出的对应的项目进行测试认证：
| 认证项目 |
精灵联盟 （集采） |
精灵联盟 （生态） |
| 1) 产品设计评审 |
Y |
NA |
| 2)工厂质量体系审核 |
Y |
NA |
| 3)相关行业认证证书 |
Y |
NA |
| 4)产品硬件性能测试 |
Y |
NA |
| 5) 产品软件性能范测试 |
Y |
NA |
| 6)可靠性测试 |
Y |
NA |
| 7)包装认证 |
Y |
NA |
| 8)互联互通视频验真 |
NA |
Y |
| 9)生产质量控制 |
Y |
NA |
| 10)售后质量监控 |
Y |
NA |
图表1 （Y表示需要执行该项，NA表示不相关）
关于产品性能测试和可靠性测试，以下列表进一步细化了测试的框架：
| 产品测试项目 |
精灵联盟 （集采） |
精灵联盟 （生态） |
|
| 软件性能 |
软件规范 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
NA |
| 天猫精灵配对成功率 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
NA |
|
| 硬件性能 |
拉距测试 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
NA |
| 天线性能 |
厂家自测 |
NA |
|
| 其它产品性能 |
厂家自测 |
NA |
|
| 可靠性 |
环境可靠性 |
阿里认证的第三方或厂家自测阿里确认 |
NA |
| 机械可靠性 |
阿里认证的第三方或厂家自测阿里确认 |
NA |
|
| 包装测试 |
厂家自测阿里确认 |
NA |
|
| 互联互通视频验真 |
NA |
厂家自测 |
|
图表2 （Y表示需要执行该项项目，NA表示不相关）
具体测试项目参考对应的阿里巴巴人工智能实验室产品质量标准。
5. 认证项目说明
1) 产品设计评审
项目立项后，产品样品需提交给阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责任人需要对产品设计从客户角度进行评估，分析质量风险，形成产品设计评审报告。
2) 工厂质量体系审核
工厂质量体系审核是阿里巴巴人工智能试验室对厂商的生产工厂进行审核，了解该厂商是否有能力持续生产质量合格的产品，确保该厂商的生产质量控制体系能达到阿里巴巴人工智能实验室对品质的要求。阿里巴巴人工智能实验室质量团队可以自行审核或者委托第三方机构对厂商的工厂质量体系进行审核。具体的审核项目参考阿里巴巴人工智能实验室IoT厂商工厂质量体系审核表。审核完成后，形成审核报告和厂商是否通过结论。
项目质量负责人可以根据实际业务情况决定是否需要进行工厂质量体系审核。
3)相关行业认证证书
厂商需要根据不同产品的要求提供相关的产品认证包括，比如3C， BQB， SRRC等认证报告。具体要求参照该产品质量标准和产品PRD。
4)产品硬件性能测试
认证产品时， 厂商需要提交产品硬件性能测试报告给到阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人。具体产品硬件性能测试要求参照该产品质量标准。
产品硬件性能测试必须在阿里巴巴人工智能实验室质量团队认可的机构完成，如阿里巴巴人工实验室自有测试部门， 阿里巴巴人工智能实验室质量团队认可的第三方测试机构，或者是阿里巴巴人工智能实验室质量团队认可的厂商自有测试部门。不同类别的产品硬件性能测试机构要求参照图表2
5)产品软件性能测试
认证产品时， 厂商需要提交产品软件性能测试报告给到阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人。具体产品软件性能测试要求参照该产品质量标准。
不同类别的产品软件性能测试机构要求参照图表2.
6)可靠性测试
认证产品时， 厂商需要提交产品可靠性测试报告给到阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人。具体产品可靠性测试要求参照该产品质量标准。不同类别的产品可靠性测试机构要求参照图表2.
7)包装验证
厂商需要提交相关产品的包装方案以及相应的包装测试报告以确保产品包装符合产品性能和运输要求。
8)生产质量控制
厂商要对产品的生产过程进行质量控制，并根据PFMEA起草并提交一份产品生产质量控制计划给到阿里巴巴人工智能实验室质量团队审核和批准。这份质量控制计划必须涵盖产品生产质量控制计划（QCP）和产品可靠性持续监控计划（ORT）。质量控制计划是厂商和阿里之间的一个质量合约，厂商必须100%执行质量控制计划里的所有要求。阿里巴巴人工智能实验室的质量目标是 0 DPPM。具体产品的生产质量控制要去参考该产品质量标准。
9)互联互通视频验真
对于精灵联盟（非集采）的产品，厂商需要提交互联互通视频验真给到阿里巴巴运营团队。阿里巴巴运营团队确认后，可以给该产品在天猫商城销售时给该产品赋予精灵联盟相关的商品和产品标签进行赋能。
10)售后质量监控和改善
对于精灵自研、双品牌和精灵联盟（集采）产品，厂商进行大批量生产并在阿里巴巴天猫精灵网站上进行销售后，为了确保厂商的产品质量稳定，阿里巴巴人工智能实验室质量团队会对厂商的产品质量表现进行监控。
阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人会在评估1~8项认证报告之后邮件输出以下结论：
阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人输出“通过”结论后，给该产品赋予“精灵联盟”标签进行赋能，阿里巴巴才可以进行集采销售。
产品量产后，如果某个厂商的产品质量或者评分持续低于最低限度，阿里巴巴人工智能实验室有权利取消该厂商的产品认证。对于被取消认证的厂商，如果要恢复认证，需要按本文件规定的认证流程重新认证。
6.IoT模组认证流程
厂商根据产品所属的类别（集采或生态）按以下列表列出的对应的项目进行测试认证：
| 认证项目 |
精灵联盟 （集采） |
精灵联盟 （生态） |
| 1)产品设计评审 |
Y |
NA |
| 2)工厂质量体系审核 |
Y |
NA |
| 3)相关行业认证证书 |
Y |
Y |
| 4)产品硬件性能测试 |
Y |
Y |
| 5)产品软件性能范测试 |
Y |
Y |
| 6)可靠性测试 |
Y |
NA |
| 7)包装认证 |
Y |
NA |
| 8)生产质量控制 |
Y |
NA |
| 9)售后质量监控 |
Y |
NA |
图表3 （Y表示需要执行该项项目，NA表示不相关）
关于功能测试和可靠性测试，以下列表进一步细化了测试的框架：
| 模组测试项目 |
精灵联盟 （集采） |
精灵联盟 （生态） |
|
| 软件性能 |
OTA/GATT OTA |
阿里测或阿里认证的第三方 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
| 天猫精灵配对成功率 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
|
| 硬件性能 |
关键传导参数及功耗 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
| WIFI/蓝牙规范测试 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
阿里测或阿里认证的第三方 |
|
| 天线及其它产品性能 |
厂家自测阿里确认 |
NA |
|
| 可靠性 |
环境可靠性 |
阿里认证的第三方或厂家自测阿里确认 |
NA |
| 包装测试 |
厂家自测阿里确认 |
NA |
|
图表4 （Y表示需要执行该项项目，NA表示不相关）
具体测试项目参考：阿里巴巴人工智能实验室WIFI/蓝牙模组产品质量标准
涉及到第三方机构的测试项目，阿里巴巴已与第三方机构针对测试项目及测试标准协商一致，具体的测试由厂商直接联系第三方机构即可。
模组厂商可依据该指导对模组自测，最终测试项目和测试结果以阿里巴巴或阿里认可的第三方测试机构的测试结果为准
1)到9)认证项目的相关说明参考第5条认证项目说明。
阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人会在评估1~8项认证报告之后邮件输出以下结论：
阿里巴巴人工智能实验室项目质量负责人输出“通过”结论后，给该产品赋予“精灵联盟”标签进行赋能，阿里巴巴才可以进行集采销售。
产品量产后，如果某个厂商的产品质量或者评分持续低于最低限度，阿里巴巴人工智能实验室有权利取消该厂商的产品认证。对于被取消认证的厂商，如果要恢复认证，需要按本文件规定的认证流程重新认证。
7.芯片认证流程
以下图表列出了阿里巴巴人工智能实验室针对芯片的认证要求。
| 芯片认证项目 | 1) 相关行业认证机产品规格 | 2)功能测试 | 3) 可靠性测试 | 4) 软件性能 | 5)硬件性能 | 6)包装认证 | 7) 质量控制 | 8) 售后质量监控 |
| 联盟（生态）芯片 | Y | Y | Y | Y | Y | NA | NA | NA |
图表5 （Y表示需要执行该项项目，NA表示不相关）
关于功能测试和可靠性测试，以下列表进一步细化了测试的框架：
| 芯片测试项目 |
功能测试 |
可靠性测试 |
软件性能 |
硬件性能 |
包装测试 |
||
| 晶圆测试 (ChipProbing) |
芯片成品测试 (FinalTest) |
ESD Latch-up |
HTOL/HTS/HAST/TC/Pre-con/Solderability Test/Salt Spray Test |
软件规范/天猫精灵配对/OTA |
关键传导参数及功耗/蓝牙PTS |
||
| 测试机构 |
厂家自测 阿里确认 |
厂家自测 阿里确认 |
厂家自测 阿里确认 |
厂家自测 阿里确认 |
阿里测试或阿里认可的第三方 |
阿里测试或阿里认可的第三方 |
厂家自测 阿里确认 |
图表6
1)相关行业认证证书
厂商需要根据不同芯片的要求提供相关的芯片认证包括，比如BQB， SRRC等认证报告。
厂商需要提供相关的功能测试报告给到阿里巴巴人工智能实验室质量团队。
3)可靠性测试
厂商需要提供相关的可靠性测试报告给到阿里巴巴人工智能实验室质量团队。
厂商将芯片集成到模组，以模组的形式在阿里巴巴人工智能实验室质量团队认可的机构完成测试，具体的测试项目参考第5章模组认证流程。
厂商将芯片集成到模组，以模组的形式在阿里巴巴人工智能实验室质量团队认可的机构完成测试，具体的测试项目参考第5章模组认证流程。
6)包装验证
厂商需要提交相关芯片的包装方案以及相应的包装测试报告以确保产品包装符合产品性能和运输要求。
7)质量控制
厂商需要提交一份芯片生产质量控制计划给到阿里巴巴人工智能实验室质量团队审核和批准。这份质量控制计划必须涵盖产品生产质量控制计划（QCP）和产品可靠性持续监控计划（ORT）。
8)售后质量监控和改善
阿里巴巴人工智能实验室质量团队会追踪自研芯片在客户那里的质量表现
8.阿里认证的第三方测试机构及联系窗口：
赛宝认证中心
联系人：舒嘉宇
电话：15657476523
广电计量检测有限公司
联系人：丁娟
电话：13794488384
邮箱：dingj@grgtest.com
9.重要申明
1)通过工厂质量体系审核的厂商（工厂）不得擅自变更工厂，如发现擅自变更工厂的一律取消认证资格。
2)认证流程中涉及的测试项目会应平台协议或功能的迭代更新而变更，涉及因协议或功能迭代的测试变动具体问题可咨询相关接口人。
注：本文件的解释权归阿里巴巴人工智能实验室质量团队，如有任何疑问，请联系以下：
道真 ；邮箱：shiqin.ysq@alibaba-inc.com